「小型・省エネ・低コスト」の
回路設計から具現化まで

「小型・省エネ・低コスト」の
回路設計から具現化まで

デバイスモデルとシミュレータを駆使し、長年培ってきた豊富な高効率化技術の知識と経験を用い、無線機器の小型・省エネ・低コストのための設計コンサルティングから試作品開発による具現化までサポートおよび実物検証をいたします。

目標性能具現化のために

目標とする高周波性能を具現化するためには、高周波理論や電磁界シミュレータを使いこなすだけでは十分ではありません。部品や基盤材料の選定から実装方法、筐体設計まで総合的な知識や経験が必要となります。

Case study: 設計事例1 28GHz 帯カプラの設計

28GHz 帯の20dB カプラをマイクロストリップラインで実現

高周波回路スケマティックでマイクロストリップライン回路を構成し、それぞれの線路幅、線路長のあたりをつけます。

電磁界シミュレーション(ADSモーメンタム)パターン設計

2 D 電磁界シミュレーション(モーメンタム)に落とし、マイクロストリップラインの線路幅、線路長を、シミュレーション結果を見ながら微調整していきます。

電磁界シミュレーション結果と実測結果

カップリング特性のシミュレーション結果と実測結果はよく一致しました。

現物写真

Case study: 設計事例2 10GHz 帯70W アンプの設計

10GHz 帯の70W アンプをベアチップ実装で実現

高周波回路スケマティックでマイクロストリップライン回路を構成し、それぞれの線路幅、線路長のあたりをつけます。

電磁界シミュレーション結果と実測結果

カップリング特性のシミュレーション結果と実測結果はよく一致しました。

現物写真